転職前 | 転職後 | |
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業種 | 半導体製造メーカー | 半導体製造装置メーカー |
ポジション | 先端デバイス開発部チップパッケージ課長 | フリップチップ技術部実装課担当課長 |
業務内容 | 半導体デバイス開発業務 | 半導体製造装置プロセス開発業務 |
年収 | 700万円 | 720万円 |
期間 |
転職前 | |
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業種 | 半導体製造メーカー |
ポジション | 先端デバイス開発部チップパッケージ課長 |
業務内容 | 半導体デバイス開発業務 |
年収 | 700万円 |
期間 |
転職後 | |
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業種 | 半導体製造装置メーカー |
ポジション | フリップチップ技術部実装課担当課長 |
業務内容 | 半導体製造装置プロセス開発業務 |
年収 | 720万円 |
期間 |
1.これまでの経験を活かせる転職 2.弱みをカバー出来るだけの専門分野での幅広い知識と経験 3.高いコミュニケーション能力とマネジメント経験
グローバルに展開している半導体製造装置メーカーが今後強化を図る製造装置のプロセスエンジニアを求めていた事例。 現勤務先の業績不振に伴い待遇面が大幅に下がったことに加え、事業継続性にも不安があることから早期退職制度に応募し、これまでの経験を活かせる職場ということから転職を決意。求人企業との面談の中で、業務知識のみならず、顧客とのコミュニケーション能力さらにはマネジメント経験もあることが高く評価され、 短期間で再就職先を決定することが出来た事例
2010年4月から2012年3月まで三井住友銀行執行役員。「三方よし」の精神をベースに、常に既成概念に囚われない新しい「アイデア」と「情熱」をもって、企業の組織活性化とシニア人材の有効活用を実践する。これまでの経験を活かし、金融、会計・税務、IT関連の案件を担当。
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